技术支持
膨体四氟垫片(ePTFE)固有的低损耗与介电常数使其成为电线和电缆的理想绝缘材料:其独特的多孔结构可以
使损耗和失真降至
最低并使信号以近光速的速度进行传输，并且具有热稳定性和机械柔韧性。同时，膨体聚四氟乙烯(ePTFE)
还可以降低总体互连的
尺寸和重量，是一种良好的填充介质材料。
目前，戈尔(Gore)公司的系列电子产品包括铜芯电缆和光纤电缆、电缆系统、印刷电路板材料、导电界面产
品和屏蔽垫圈等，广
泛应用于电信、计算机、测试与测量、国防、航空与航天市场等诸多高性能、高挑战性的领域。
GORE膨体四氟垫片(ePTFE)薄膜可以加工成各种独特的微结构，从而生产出一系列的高性能过滤器介质，其
微孔可以阻挡各
种微粒而允许空气通过。膨体聚四氟乙烯(ePTFE)独特的化学惰性和热稳定性使其非常适用于苛刻的化学药
品和高温等过滤条
件。
膨体四氟垫片(ePTFE)具有良好的抗化学药品、工业用膨体聚四氟乙烯垫圈 抗磨损特性和极强的耐高温、低
温能力，非常适用
于工业液体的运输和密封
耐辐射性能
聚四氟乙烯的耐辐射性能较差（104拉德），受高能辐射后引起降解，高分子的电性能和力学性能均明显下
降。
聚合
聚四氟乙烯由四氟乙烯经自由基聚合而生成。工业上的聚合反应是在大量水存在下搅拌进行的，用以分散反
应热，并便于控制温
度。聚合一般在40～80℃，3～26千克力/厘米2压力下进行，可用无机的过硫酸盐、有机过氧化物为引发剂
，也可以用氧化还原
引发体系。每摩尔四氟乙烯聚合时放热171.38kJ。分散聚合须添加全氟型的表面活性剂，例如全氟辛酸或其
盐类。
